探索工业应用中边缘连接的未来
加强低功耗FPGA的领先地位
距离2025最近的一场电子信息行业盛会即将开...
Gartner：中国大语言模型价格战推动人工智...
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU赋能人形机器人关节驱动革新
芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用
NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型
研华携手生态伙伴打造多元GMSL摄像头方案，助力AGV/人形/工业机器人加速发展
Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案
研华模块化电脑SOM-7583：通过模块化架构应对人形机器人应用挑战
Robotiq 推出适用于 2F 自适应夹爪的触觉传感指尖，为具身智能 注入“触觉”能力
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