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东莞市崴泰电子有限公司发布BGA植球机、BGA返修台
  2022-06-14      

VT-360SA全自动BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的返修机器,具有高精度、高柔性等特点,适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

全自动一键式操作,BGA移除、除锡、蘸助焊膏、贴装、焊接根据程序自动完成2.独立控温的三部份加热系统设计,任意组合;符合人体工学的双层Table设计,轻松应对超大型PCBA基板3.卓越的定位系统,快速识别Mark点,实现BGA移除、除锡、蘸助焊膏 、贴装作业的精准定位。

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VT-860L系列是一款完全自动的锡球植入机器,适用于BGA,WLCSP,PoP 等各类BGA器件的植球

1.自动生成程序,专业的软件系统自动生成植球所需要的相关数据

2.印刷系统,实现FLUX或锡膏自动印刷

3.高精密的锡球植入系统,精度0.02mm  4.光学检查系统,专业的光学影像检查系统对植入锡球检查

5.全自动化,根据选取的程序,一键式操作,自动完成印刷与植球

6.机器自带真空收球装置,预留氮气装置防止锡球氧化

7.4M追溯,无缝对接MES系统

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公司简介

崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商,自2009年成立以来,秉持“价值创新,全球视野”的经营理念,在PCBA基板返修领域深钻精研,成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线,以“创新”作为企业发展的不竭动力,充分掌握专业科技,始终引领行业潮流。成立至今,公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案,赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注的经营理念,赢得客户的高度认同。领先的科技、专业的态度、高效的服务,为企业永续发展奠定了坚实的基础,公司先后在东莞、苏州、香港设立分支机构。崴泰在焠炼中腾飞,与客户共成长!

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