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铟泰公司推出新的粘合剂解决方案
  2021-07-23      107

Indium Corporation 发布了 NC-702,这是一种免清洗、接近零残留、无卤素的粘合剂解决方案,设计用于在贴装和回流过程中将零件固定到位。NC-702 专为在甲酸回流环境中使用而设计,采用特殊配方,具有高粘性,可将裸片、芯片或焊料预制件固定到位而无需移动,从而为拾取-贴装产品创造了一种低成本的免工具解决方案。虽然 NC-702 具有将材料固定到位的粘性强度,但材料在回流期间会被完全蒸发掉,从而消除了回流后残留物清洁步骤所需要消耗的时间。好处包括:

- 在回流过程中没有污染的迹象,可以在甲酸回流环境中使用,没有损坏设备的风险

- 通过浸渍、点胶或喷射的灵活应用方法,有可能降低工艺成本

- 空洞最小,焊接性能良好;虽然NC-702被归类为粘合剂溶液,但不会对焊接性能产生负面影响

- 与成型和底部填充材料兼容

- 与大多数常见的SAC合金兼容

关于NC-702的更多信息,请联系Indium公司的产品专家Evan Griffith,电子邮件:egriffith@indium.com。

Indium_NC-702 syringes.jpg


关于铟泰公司

Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;钎焊;热界面材料;溅射靶材;铟、镓、锗和锡金属和无机化合物;和 NanoFoil®。公司成立于1934年,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。

有关 Indium Corporation 的更多信息,请访问 www.indium.com 或发送电子邮件至 jhuang@indium.com。您还可以在 www.linkedin.com/company/indium-corporation/或@IndiumCorp 上关注我们的专家,从一个工程师到另一个® (#FOETA)。

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