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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上 发布超精细特征锡膏
  2021-03-05      56

(Waterbury, CT USA) – 2021年3月4日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将于2021年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展,地点在上海新国际博览中心。届时,麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。

ALPHA OM-372旨在为精细间距、低间隙元件提供超高的电化学可靠性,並可在低至80x130µm (008004) 的精细特征焊盘上提供较低的回流后残留物和出色的转印效率。这些优秀的功能结合出色的HIP和NWO性能,使其成为需要把更小、更薄、更轻便的元件应用在各种高密度线路板的理想选择。

麦德美爱法也会推广其最新的ALPHA HiTech粘结材料,包括新推出的ALPHA HiTech底部填充剂和边缘粘结剂。其特点包括高玻璃化温度(Tg),低热膨胀系数(CTE)和出色的热循环(TCT)性能。ALPHA Argomax® 烧结工艺解决方案以及用于柔性可成型和印刷电子产品的新技术也将是其中一个重点。

欲了解更多麦德美爱法Alpha的最新技术和产品,请莅临我们的展位:E4-4702,或浏览https://alphaassembly.cn/?utm_source=ACT&utm_medium=Press%20Release&utm_campaign=Productronica%20China%204%20March%2021&utm_content=mar-04-21-ap

2021慕尼黑上海电子生产设备展

日期:2021年3月17-19日

地点:上海新国际博览中心

展位:E4-4702

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha,Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

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